一、项目信息

采 购 人：上海应用技术大学材料技术学部

项目名称：《集成电路先进封装材料及智能设计》数字教材出版服务

预算金额：7.0万元

拟采购的货物或服务的说明：

（1）完成《集成电路先进封装材料及智能设计》数字教材的策划、编辑、数字化排版、校对及全流程数字出版工作，确保内容科学性、准确性与规范性。

（2）依据数字教材出版规范，完成教材版式设计与富媒体资源（含插图、动画、视频、交互式习题等）的集成与优化，输出符合主流数字教材平台发布标准（如EPUB / HTML5 / XML等）的文件。

（3）将数字教材发布至指定数字教材平台（如高等教育出版社数字教材平台 / 学校课程平台），实现PC端、移动端（手机、平板）多终端适配与正常使用，并提供必要的使用培训与技术支持。

（4）需提供数字教材出版的相关证明文件，如 ISBN书号、CIP数据（或数字出版备案/网络出版服务许可相关证明）等。

（5）提供出版后不少于5年的内容更新与运维服务，及时响应教材修订、资源替换及平台适配需求。

采用单一来源采购方式的原因及说明：

《集成电路先进封装材料及智能设计》在申报出版“双百教材”时，第一排序意向合作出版社选择高等教育出版社出版数字化教材。

高等教育出版社作为高等教育数字教材创新发展联盟首届理事长单位，牵头研制多项数字教材团体标准，在数字教材标准制定、平台生态建设和规范化出版方面具有突出优势，能够保障教材建设质量、提升资源配套能力并扩大应用覆盖面。目前出版的教材内容前沿与高等教育出版社吻合度高。7万元处于高教社同类“双百”数字教材收费区间，且含平台使用与AI功能调用，价格合理。

综上，基于“双百教材”申报书中的第一排序意向合作出版社和教材出版自身的独特性，同意单一来源方式采购。

二、拟定供应商信息

名称：高等教育出版社

地址：北京市朝阳区惠新东街4号富盛大厦20层工科出版事业部

三、公示期

2026年11月5日——2026年11月9日

四、其他补充事宜

本项目公告期限为3个工作日，供应商对该项目拟采用单一来源采购方式及其理由和相关需求有异议的，可以在公示期限内，以书面（或邮件）形式向采购人提出异议。

五、联系方式

联系人：安老师

联系电话：021-60873117

E-mail：anlin@sit.edu.cn